Væskekøleplade

I takt med at AI-computing, højtydende servere og datacentre fortsætter med at presse grænserne for effekttæthed, er effektiv og pålidelig termisk styring blevet missionskritisk. Flydende kolde plader er bredt anvendt som en kerneløsning til direkte varmefjerning fra højtydende chips, hvilket muliggør stabil drift, højere energieffektivitet og længere systemlevetid.

Kingka leverer specialfremstillede væskekølende plader og vandkølende plader designet til datacenter- og AI-serverapplikationer. De er fremstillet ved hjælp af friktionssvejsningsteknologi (FSW) for at sikre overlegen tætningsevne, strukturel styrke og langvarig pålidelighed.

Hvad er en flydende kold tallerken?

En flydende koldplade er en varmeoverføringskomponent, der fjerner varme fra elektroniske enheder med høj effekt ved at cirkulere kølemiddel gennem interne strømningskanaler. Sammenlignet med traditionel luftkøling tilbyder koldpladekøling:

• højere varmeoverføringseffektivitet

• lavere termisk modstand

• bedre temperaturensartethed

• understøttelse af serverimplementering med høj densitet

Flydende kolde plader bruges i vid udstrækning i datacentre, AI-servere, GPU'er, CPU'er, effektelektronik og HPC-systemer.

Flydende koldplade (fsw-svejsning) – hvorfor friktionssvejsning er vigtig

Kingkas flydende koldplade med friktionssvejsning anvender en faststofsvejseproces, der forbinder den kolde plades bund og dæksel uden at smelte fyldmaterialer.

Fordele ved friktionssvejsning af koldplade:

• Lækagesikker struktur med fremragende langvarig tætningspålidelighed

• ingen lodning af tilsatsmaterialer, hvilket reducerer korrosionsrisikoen

• høj mekanisk styrke og udmattelsesmodstand

• ensartet mikrostruktur og stabil termisk ydeevne

• egnet til højtryks- og langtidsholdbare væskekølesystemer i datacentre

Dette gør FSW vandkølende køleplade til en ideel løsning til missionskritiske datacenterapplikationer.

fremstillingsproces for kingka væskekølende koldplade

For at sikre ensartet kvalitet og ydeevne følger hver flydende koldplade en streng og standardiseret fremstillingsproces:

1. forberedelse af råmaterialer

• indgående inspektion af aluminium- eller kobberplade

• miljømæssig overholdelsestest

• pladeforbehandling (skæring, fræsning, fladning)

• ultralydsrensning

2. bearbejdning af koldpladebase

• CNC-bearbejdning af flowkanaler, porte og monteringsflader

• planhedsinspektion

• valgfri overfladebehandling (anodisering, sandblæsning osv.)

• ultralydsrensning

3. bearbejdning af dækplader

• CNC-bearbejdning med kanalmatchning

• planhedsinspektion

• overfladebehandling

• ultralydsrensning

4. forberedelse før svejsning

• montering af dedikerede FSW-armaturer

• præcis justering og fastspænding af bundplade og dækplade

• rengøring før svejsning

• Inspektion af svejsesømområdet

5. friktionssvejsning (fsw)

• opsætning af svejseparametre

• automatiseret svejsning med sømsporing

• første visuel inspektion efter svejsning

6. svejsekvalitetsinspektion

• gas-/væskelækagetest

• trykholdningstest (luft eller vand)

7. behandling og rengøring efter svejsning

• overfladebehandling (slibning/polering)

• intern skylning og dræning

• nitrogenudrensning

• ovntørring

8. tilbehørssamling

• montering af fastgørelseselement og beslag

• installation af rørfittings

• forseglingsgeninspektion

9. slutproduktinspektion

• 100% visuel inspektion

• test af termisk modstand

• test af strømningsmodstand

• gentest af højtrykslækage (100 % inspektion)

10. emballering og opbevaring

• bekræftelse af renlighed

• anti-korrosion og ridsebeskyttelse

• brugerdefineret emballage og mærkning

• lageropbevaring

Nøglefunktioner ved Kingka væskekølende koldplade

• Tilpasset flowkanaldesign for optimal køleydelse

• Højpræcisions-CNC-bearbejdning for snævre tolerancer

• FSW-teknologi for langvarig lækagebeskyttelse

• kompatibel med vand og andre flydende kølemedier

• designet til køling af datacentre med mellem- og høj effekt

• egnet til masseproduktion og OEM-integration

typiske anvendelser

• datacenterservere og racks

• AI- og HPC-systemer

• GPU og CPU direkte-til-chip køling

• effektelektronik og invertersystemer

• vedvarende energi og energilagringsudstyr

tekniske specifikationer

flydende koldplade (friktionssvejsning)

ofte stillede spørgsmål – køling af flydende kolde plader

Q1: Hvad er forskellen mellem en flydende koldplade og luftkøling?

Flydende kolde plader fjerner varme direkte fra varmekilden ved hjælp af flydende kølemiddel, hvilket giver meget højere effektivitet og bedre temperaturkontrol end luftkøling, især til enheder med høj effekt.

Q2: Hvorfor vælge en koldplade til friktionssvejsning?

fsw eliminerer behovet for loddetilsatsmaterialer og forbedrer tætningspålideligheden betydeligt, hvilket gør den ideel til væskekølesystemer i datacentre, der kræver langvarig, lækagefri drift.

Q3: Er FSW flydende kolde plader egnede til højtrykssystemer?

Ja. Kingkas væskekolde plader med friktionssvejsning gennemgår gas-/væskelækagetest og trykholdningstest for at sikre sikker drift under højt tryk.

Q4: Kan den flydende kolde plade tilpasses?

Absolut. Design af flowkanaler, materialevalg, overfladebehandling, porte og dimensioner kan alle tilpasses baseret på dine køle- og integrationsbehov.

Q5: Hvilke kølemedier kan bruges?

Vores vandkøleplader er kompatible med deioniseret vand og andre kundespecificerede kølevæsker, afhængigt af applikationskravene.

din pålidelige producent af flydende kolde plader

Som professionel producent tilbyder Kingka komplette løsninger fra termisk design og præcisionsbearbejdning til FSW-svejsning, testning og global levering. Uanset om du har brug for en prototype eller masseproduktion, er vores flydende kolde plade til datacenterkøling konstrueret til at opfylde de højeste standarder for ydeevne og pålidelighed.

Kontakt os i dag for at drøfte dit væskekølingsprojekt.