Termisk ledende varmeafvasker

Termisk ledende varmeafvasker er en varmeafvasker, der specielt anvendes til elektroniske enheder og højtydende computerhardware. Det kan hurtigt absorbere og lede den varme, der genereres af chips eller elektroniske komponenter, og sprede varmen til det ydre miljø gennem konvektion, ledning eller stråling, hvilket sikrer stabil drift af udstyret og undgår ydeevnesforringelse eller skader forårsaget af overophedning. Det anvendes meget i forskellige scenarier, der kræver effektiv varmeafledning, såsom CPU / GPU varmeafledning, kraftelektronik varmeafledning, LED varmeafledning og kommunikationsudstyr varmeafledning.

Fordele

Høj termisk ledningsevne: Brugen af materialer med høj termisk ledningsevne (såsom kobber, aluminiumslegering eller kompositmetal) kan hurtigt lede chipvarme og optimere varmeudledningseffektiviteten.

Effektiv varmeudledning: Ved at optimere varmeudledningsstrukturen (såsom fin design, varmerørteknologi) øges varmediffusionshastigheden, udstyrets temperatur reduceres, og varmeophobning forhindres.

Energibesparelse og støjreduktion: Passiv varmeudledningsdesign reducerer afhængigheden af ventilatorer, reducerer strømforbrug og støj og er velegnet til udstyr, der kører stabilt i lang tid.

Holdbar og pålidelig: Højtemperaturbestandighed, oxidationsbestandighed og korrosionsbestandighed sikrer langsigtet stabil drift i komplekse miljøer og øger udstyrets levetid.

Tilpasset design: Størrelsen, formen og varmeafspillingsløsningen kan justeres i henhold til forskellige applikationskrav for at opfylde forskellige varmeafspillingskrav.

Anvendelsesområde

CPU / GPU køling: udbredt i højtydende computing hardware som servere, kunstig intelligens computing, grafikbehandling, dyb læring uddannelse osv. for at sikre stabil drift af chips under høj belastning.

Elektronisk køling: anvendes i højeffekt elektroniske enheder som strømmoduler, IGBT'er (isolerede gate bipolare transistorer), elektriske køretøjers kontrollere, omformere osv. for at reducere driftstemperaturer og forbedre effektivitet og levetid.

LED-køling: bruges i LED-belysningsudstyr, bilforlygter, skærme osv. for at forbedre lyseffektiviteten, forlænge LED-levetiden og forhindre lysforfald eller skader forårsaget af overophedning.

Kommunikationsudstyr køling: velegnet til kommunikationsudstyr som routere, basestationer og datacenterudstyr, der kræver langsigtet kontinuerlig drift for at sikre signalstabilitet og udstyrets pålidelighed.

Nyt energi- og energilagringsudstyr: inden for solomformere, batteristyringssystemer (BMS), energilagringsudstyr osv. for at sikre temperaturkontrol og forbedre energieffektiviteten.

Vigtighed inden for AI og high-performance computing

Med udviklingen af AI computing, datacentre, autonom kørsel og cloud computing fortsætter processorens ydeevne med at forbedres, hvilket medfører højere databelastninger og varme. Thermally Conductive Heat Sink er en kerne termisk styringsløsning, der sikrer højtydende komponenter som AI-chips, server CPU / GPU for at opretholde lav temperatur og høj effektivitet, forhindrer frekvensreduktion eller systemfejl på grund af overophedning og spiller en nøglerolle i at forbedre AI-beregningskraften og optimere beregningseffektiviteten.

Termisk ledende varmeafledning er en effektiv varmeafledningsløsning og anvendes meget i forskellige højtydende elektroniske enheder. Med sin høje varmeledningsevne, fremragende varmeudledningseffekt, energibesparelse og støjreduktion, holdbarhed og pålidelighed er den blevet en uundværlig termisk styringskomponent for moderne elektroniske enheder og AI-computing, der sikrer stabil og effektiv drift af udstyr og forlænger dets levetid.