Epoxyharpiks fyldning flydende kold plade fremstilling

Epoxyharpiks fyldning flydende kold plade Manufacturing er en avanceret varmeudledningsteknologi designet til effektive termiske styringsbehov i industrier som f.eks. højkraftigt elektronisk udstyr, medicinsk udstyr, datacentre og nye energikøretøjer. Dens kernefunktion er brugen af flydende kølepladeteknologi kombineret med høj termisk ledningsevne Epoxyharpiks termisk ledningsevne fyldmaterialer for at sikre maksimal varmeudledningseffektivitet, optimere driftstemperaturen for udstyret og forbedre den generelle pålidelighed.

Under varmeafledningsprocessen fjerner den flydende kolde plade varme fra varmekilden gennem cirkulationen af kølevæske og reducerer termisk modstand gennem epoxyharpiks fyldteknologi, hvilket forbedrer varmeafledningsevnerne, hvilket gør det til en nøglekomponent i det højtydende flydende kølesystem.

Arbejdsprincip

Epoxyharpiks fyldning flydende kold plade bruger kobber eller aluminiumslegering som grundmateriale, og designer en præcis rørstruktur inde for at tillade kølevæsken at cirkulere i røret. For at optimere varmeledningsbanen fyldes hullet mellem røret og metalpladen med epoxyharpiks med høj varmeledningsevne, hvilket effektivt reducerer termisk modstand og forbedrer den samlede varmeledningseffektivitet.

Hele varmeudledningsprocessen er som følger:

Elektroniske enheder eller andre varmeelementer genererer meget varme, når de kører.

Kølevæsken inde i væskekølepladen strømmer gennem rørene og absorberer hurtigt den varme, der genereres af varmekilden.

Gennem det optimerede strømningskanaldesign overføres varmen jævnt til kølevæsken og tages bort til den eksterne radiator for frigivelse.

På grund af tilstedeværelsen af epoxyharpiksfyldningslaget reduceres termisk modstand mellem kølerøret og metalpladekroppet betydeligt, så varmeenergien overføres mere effektivt fra udstyret til kølesystemet, hvilket forbedrer varmeudledningseffektiviteten.

Produktegenskaber

Epoxyharpiks termisk ledningsevne forbedrer varmeoverførsel effektivitet

Brug epoxyharpiks med høj termisk ledningsevne til at udfylde hullet mellem kølerøret og metalpladen, hvilket effektivt reducerer termisk modstand og forbedrer den samlede termiske ledningsevne.

Med høj varmeledningsevne kan fyldmaterialer med forskellige varmeledningskoefficienter tilpasses efter behov for at imødekomme varmeudledningsbehovene for højeffektudstyr.

Flydende køleplade optimerer varmeudledningsvej

Sammenlignet med traditionelle luftkølesystemer har flydende køleplader højere køleeffektivitet og kan fjerne varmen genereret af varmekomponenter hurtigere.

Ved at optimere kølevæskestrømningsbanen skal du sikre, at kølevæsken jævnt dækker opvarmningsområdet og forbedrer ensartetheden af varmeudledningen.

Varmeudledning forbedrer udstyrets stabilitet

Gennem væskekølepladeteknologi skal du sikre, at udstyrets temperatur opretholdes inden for et sikkert område under langsigtet drift for at forhindre ydeevnesforringelse eller skader forårsaget af overophedning.

Især velegnet til scener med ekstremt høje varmeudledningskrav som f.eks. computerudstyr med høj tæthed, lasere med høj effekt og omformere med høj effekt.

Høj ydeevne væskekølesystem tilpasser sig en række komplekse miljøer

Ved hjælp af kølevæske af industriel kvalitet kan den tilpasse sig hårde arbejdsmiljøer som ekstremt høj temperatur og høj luftfugtighed.

Kompatibel med forskellige kølesystemer, såsom lukket køling, ekstern cirkulationskøling osv., og kan tilpasses efter behov.

Korrosionsbestandighed og lang levetid

Aluminiumlegering eller messing anvendes som grundmateriale for flydende køleplade, som har fremragende korrosionsbestandighed og oxidationsbestandighed, hvilket sikrer, at det ikke er let at beskadige under langsigtet brug.

Kølevæskekanalen er rimeligt designet til at undgå sediment- og blokeringsproblemer, enkel vedligeholdelse og forlænge levetiden.

Kompakt design, egnet til anvendelser med begrænset plads

På grund af brugen af epoxyharpiks fyldteknologi kan flydende køleplade kombineres tættere med kølerøret for at reducere pladsens optagelse.

Egnet til høj effekt, men kompakt udstyr, såsom servere, luftfart elektronisk udstyr, elektriske køretøjer batteri kølesystemer osv.

Vigtigste fordele

Meget forbedre varmeudledning effektivitet

Kombineret med flydende kold plade og epoxyharpiks høj termisk ledningsevne fyldteknologi, er varmeudledningseffektiviteten forbedret med 30% -50% sammenlignet med traditionel luftkøling eller almindelige flydende køleløsninger.

Reducer udstyrets energiforbrug

På grund af det effektive termiske styringssystem reduceres energiforbruget af traditionelle kølesystemer som ventilatorer, det samlede strømforbrug reduceres og energiudnyttelsen forbedres.

Tilpasset design til at imødekomme forskellige varmeudledningsbehov

Rørledningslayoutet, fyldtykkelsen af epoxyharpiks og materialevalget kan fleksibelt justeres i henhold til effekttætheden, varmebelastningen og pladskrav til forskellige udstyr.

Forbedre udstyrets stabilitet og levetid

Gennem præcis temperaturkontrol undgås ydeevneforbringelse eller fejl i udstyret på grund af overophedning, og den langsigtede driftspålidelighed forbedres.

Miljøvenlige materialer i overensstemmelse med internationale standarder

Brug termisk ledende epoxyharpiks og kølevæske, der opfylder miljøstandarder og overholder internationale miljøbestemmelser som RoHS og REACH.

Anvendelsesområde

Epoxyharpiks fyldning flydende kold plade er velegnet til flere høj effekttæthed industrier og anvendelsesscenarier med høj effektivitet varmeudledning krav, herunder men ikke begrænset til:

1. Medicinsk udstyr

CT-scannere, MRI (nuklear magnetisk resonansbillede): sikre stabil varmeudledning af billedeudstyr under langvarig drift og forbedre billedkvaliteten.

Laserterapienhed: sikre effektiv varmeudledning af laseren og opretholde præcis behandlingstemperatur.

High-end analytiske instrumenter: såsom DNA-sequencere, PCR-forstærkere osv. har ekstremt høje krav til temperaturkontrol, og flydende køleplader kan give et stabilt varmeudledningsmiljø.

2. Elektronisk udstyr med høj effekt

Inverter, IGBT-modul: i kraftelektronisk udstyr, sikre effektiv varmeudledning af højeffektige halvledermoduler for at forhindre overophedningsskader.

LED-belysning med høj ydeevne: anvendes til industriel belysning og scenebelysning, forlænger LED-levetiden og forbedrer lyseffektiviteten.

3. Datacenter og højtydende databehandling

Server, GPU computing cluster: velegnet til høj densitet computing udstyr, forbedre computing effektivitet og reducere det samlede energiforbrug.

AI computing, supercomputing center: optimere varmeudledningskravene til kunstig intelligens uddannelse og big data computing og forbedre databehandlingsstabiliteten.

4. Aerospace elektronisk udstyr

Satellitelektronisk system: sikre stabil drift af elektronisk udstyr i ekstreme temperaturmiljøer.

Radar og avionik: reducere varmeudledningsproblemer i elektronisk udstyr og forbedre pålideligheden af kamp- og kommunikationsudstyr.

5. Ny energiindustri

Elektrisk køretøj batterikøling: optimere batteriets temperaturkontrol, forlænge batteriets levetid og forbedre sikkerheden.

Hydrogen brændselscelle varmeudledning: sikre stabil drift af brændselsceller og forbedre energieffektiviteten.

Epoxyharpiks fyldning flydende kold plade Fremstilling kombinerer nøgleteknologier som epoxyharpiks termisk ledningsevne, væskekøleplade, varmeafledning og højtydende væskekøling for at levere effektive og stabile termiske styringsløsninger til udstyr med høj effekttæthed. Dens fremragende varmeudledningsydeevne, lavt energiforbrug, tilpasset design og brede anvendelighed gør det til en vigtig komponent i fremtidens højtydende elektroniske varmeudledningsfelt.